서버 메모리 채널·PCIe 레인·NUMA, 서버 구성 심화

서버 페이지에서 부품 이름을 익혔다면, 여기서는 고르는 기준을 봅니다. CPU, 메모리, PCIe , NUMA , 펌웨어, 지원 종료까지 견적 전에 확인할 것을 정리했습니다.

CPU, 코어·클럭·캐시로 고릅니다

같은 세대 CPU도 코어 수, 클럭, 캐시 조합이 수십 가지입니다. 업무가 무엇을 많이 쓰는지에 따라 고르는 기준이 달라집니다. 코어 수 동시에 처리하는 일의 개수입니다. VM, 컨테이너, 동시 사용자가 많을수록 중요합니다. 클럭 (GHz) 코어 하나의 속도입니다. 한 작업을 빨리 끝내야 하거나 코어 단위 라이선스를 쓸 때 중요합니다. 캐시 (L3) CPU 안의 작은 고속 메모리입니다. 크면 메모리까지 가는 횟수가 줄어 DB·HPC에 유리합니다. TDP (W) CPU가 쓰는 전력의 기준값입니다. 높을수록 서버 냉각과 랙 전력 계산에 영향을 줍니다. 메모리·PCIe 지원 같은 세대라도 모델마다 메모리 속도와 PCIe 레인 수가 다를 수 있어 사양표로 확인합니다. 가상화·컨테이너 먼저 볼 것 코어 수와 메모리 양 코어 많이 클럭 보통 캐시 보통 코어당 라이선스 DB 먼저 볼 것 코어당 성능 코어 필요한 만큼만 클럭 높게 캐시 크게 GPU 서버 먼저 볼 것 PCIe 레인, 메모리 코어 GPU당 몇 개 이상 클럭 보통~높게 캐시 보통 웹·앱 (여러 대) 먼저 볼 것 전력 대비 처리량 코어 많이 클럭 보통 캐시 보통 ENG 코어를 늘리면 클럭이 내려가는 경우가 많습니다. 업무가 코어 수와 클럭 중 어디에 민감한지 먼저 확인합니다. SALES 코어 단위 라이선스 소프트웨어가 있으면 코어 수를 줄이고 클럭을 높인 CPU가 총비용을 낮추기도 합니다.

메모리 채널과 장착 규칙

메모리는 용량만큼 꽂는 방법이 중요합니다. CPU의 채널을 고르게 채워야 제 속도가 납니다. 채널 CPU와 메모리 사이의 도로입니다. 채널이 많을수록 한꺼번에 오가는 데이터가 늘어납니다. 채널당 1장 (1DPC) 채널마다 한 장씩 꽂습니다. 가장 높은 속도가 나옵니다. 채널당 2장 (2DPC) 용량은 두 배지만 신호 부담이 커져 속도가 한두 단계 내려갑니다. 균등 장착 모든 채널에 같은 용량·같은 종류를 같은 수로 꽂습니다. 섞으면 느려지거나 인식이 안 될 수 있습니다. RDIMM 신호를 정리하는 칩(레지스터)이 달린 서버용 메모리입니다. 서버는 ECC RDIMM 이 기본입니다. MRDIMM 두 묶음을 번갈아 읽어 속도를 높인 새 서버 메모리입니다. 지원 CPU와 채널당 1장 조건을 확인합니다. Xeon 6 (6700P·6500P) 소켓당 채널 8채널 채널당 최대 2장 1장일 때 RDIMM 최고 최대 6400 MT/s (상위 모델) 2장일 때 RDIMM 5200 MT/s 이하 Xeon 6 (6900P) 소켓당 채널 12채널 채널당 최대 1장 1장일 때 RDIMM 최고 최대 6400 MT/s 2장일 때 RDIMM 미지원 EPYC 9005 소켓당 채널 12채널 채널당 최대 2장 1장일 때 RDIMM 최고 최대 6400 MT/s 2장일 때 RDIMM 4000~4400 MT/s NOTE 2026년 10월 공개 자료 기준이며 CPU 모델과 서버 보드에 따라 달라집니다. 다음 세대 CPU는 소켓당 16채널로 발표돼 출시를 앞두고 있습니다. 장착 순서는 서버 제조사의 메모리 장착 가이드를 따릅니다. 용량별 구성 예시는 인메모리 DB 페이지에 있습니다.

PCIe 세대와 레인

PCIe 는 세대가 올라갈 때마다 같은 레인 수의 속도가 두 배가 됩니다. GPU, 네트워크 카드, NVMe 가 CPU의 레인을 나눠 씁니다. Gen3 x16 약 16 GB/s Gen4 x16 약 32 GB/s Gen5 x16 약 64 GB/s · 2026년 현재 주력 Gen6 x16 약 128 GB/s · 지원 서버 출시 초기 한 방향 기준 대략값입니다(양방향은 두 배). PCIe 6.0 표준은 2022년 발표됐고, 지원 서버 CPU는 2026년 4분기부터 순차 출시가 예정된 단계입니다. GPU 4장 × x16 64 레인 400G NIC 2개 × x16 32 레인 NVMe 8개 × x4 32 레인 부팅용 M.2 2개 × x4 8 레인 합계 136 레인 필요 2소켓 Gen5 GPU 서버 구성 예시입니다. 현재 서버 CPU는 2소켓 합계 대략 128~192레인을 제공하지만, 실제로 슬롯에 몇 레인씩 나눠 주는지는 서버 보드 설계에 따라 다릅니다. ENG 400G NIC는 Gen5 x16이 필요합니다. Gen4 x16(약 32 GB/s)으로는 400G(약 50 GB/s)를 다 쓰지 못합니다. 슬롯 모양이 x16이어도 실제 전기 연결이 x8인지 확인합니다. SALES "PCIe 슬롯 8개"보다 "Gen5 x16 슬롯이 몇 개인지"가 GPU·고속 NIC 장수를 정합니다.

NUMA, 같은 소켓에 붙여야 빠릅니다

2소켓 서버는 CPU마다 자기 메모리와 PCIe 장치를 따로 갖습니다. 다른 소켓의 자원을 쓰면 소켓 사이 연결을 한 번 더 건너야 해서 느려집니다. 데이터가 건너는 길 STEP 01 / 05 소켓 0 CPU 0에 메모리 절반과 일부 PCIe 슬롯이 붙어 있습니다. 이 묶음이 NUMA 노드 하나입니다. 슬롯 배치 서버 매뉴얼의 블록 다이어그램에서 어느 슬롯이 어느 CPU에 붙는지 봅니다 GPU·NIC 짝 GPU 서버는 GPU와 고속 NIC를 같은 소켓, 가능하면 같은 PCIe 스위치 아래에 둡니다 메모리 균형 두 소켓에 메모리를 똑같이 꽂습니다. 한쪽만 채우면 반대쪽은 늘 먼 길을 씁니다 VM·컨테이너 큰 VM은 한 NUMA 노드 안에 들어가게 vCPU 와 메모리를 정합니다 확인 명령 리눅스에서 numactl --hardware, nvidia-smi topo -m 으로 실제 연결을 확인합니다 ENG 같은 부품인데 서버마다 성능이 다르면 NUMA 배치부터 봅니다. 1소켓 서버는 이 문제가 거의 없습니다. SALES GPU 서버 견적에서 NIC 슬롯 위치까지 정해 주면 설치 후 성능 문제를 줄일 수 있습니다.

펌웨어와 보안

서버는 OS가 뜨기 전에도 여러 소프트웨어가 먼저 돕니다. 원격 관리와 부팅 보안이 여기서 정해집니다. BIOS · UEFI 전원을 켜면 가장 먼저 도는 펌웨어입니다. 지금 서버는 대부분 BIOS를 대신한 UEFI 방식입니다. BMC 서버가 꺼져 있어도 원격으로 전원, 화면, 센서를 다루는 관리용 칩입니다. 관리망에 따로 연결합니다. TPM 2.0 암호 키와 부팅 기록을 안전하게 보관하는 보안 칩입니다. 디스크 암호화와 부팅 검증에 씁니다. Secure Boot 서명이 확인된 부팅 프로그램만 실행되게 합니다. 일부 드라이버는 서명 등록이 필요합니다. 펌웨어 묶음 BIOS, BMC , RAID , NIC, 디스크 펌웨어를 검증된 조합으로 함께 올립니다. IPMI 방식 전용 명령(ipmitool 등) 만든 곳 인텔 등 업계 공동 (1990년대 후반~) 데이터 형식 고정된 이진 형식 자동화 스크립트로 가능하나 제한적 현재 하위 호환용으로 남아 있음 Redfish 방식 웹 API (REST, HTTPS) 만든 곳 DMTF 표준 (2015년 1.0) 데이터 형식 JSON 자동화 자동화 도구와 연결 쉬움 현재 새 서버 관리의 기본 방식 ENG BMC 기본 계정과 비밀번호는 납품 전에 바꾸고, BMC는 업무망과 분리된 관리망에 둡니다. 쓰지 않으면 IPMI over LAN은 꺼 둡니다. SALES 공공·금융 제안서에는 TPM , Secure Boot , BMC 보안 설정 항목이 자주 들어갑니다. 지원 여부를 사양서에서 확인해 적습니다.

세대 교체와 지원 종료

서버 CPU는 대략 1~2년마다 새 세대가 나오고, 부품과 펌웨어 지원에는 끝이 있습니다. 제안 시점의 세대와 지원 기간을 함께 봅니다. EOS (End of Sale) 더 이상 팔지 않는다는 뜻입니다. 제조사에 따라 지원 종료(End of Support) 뜻으로 쓰기도 해 공지 원문을 확인합니다. EOL (End of Life) 제품 수명 종료 공지입니다. 이 시점부터 판매 종료와 지원 종료까지의 일정이 정해집니다. LTB (Last Time Buy) 마지막 주문 기회입니다. 같은 모델로 증설해야 하면 이때까지 확보합니다. EOSL (End of Service Life) 부품 공급, 수리, 펌웨어 업데이트까지 모두 끝나는 시점입니다. 세대 호환 CPU 세대가 바뀌면 소켓, 메모리 종류, 보드가 함께 바뀌는 경우가 많아 부품만 바꿔 끼우기 어렵습니다. 현재 세대 제안 모델이 최신 세대인지, 곧 후속이 나오는 세대인지 확인합니다 증설 계획 같은 모델로 몇 년 뒤 증설하려면 판매 종료 예정 시기를 봅니다 메모리·디스크 나중에 꽂을 메모리·디스크가 같은 규격으로 계속 나오는지 확인합니다 OS·하이퍼바이저 쓰려는 OS 버전이 서버 지원 목록에 있는지 확인합니다 보증 기간 보증과 유지보수 기간이 부품 지원 종료보다 길게 잡히지 않았는지 봅니다 펌웨어 납품 시 최신 검증 펌웨어로 맞추고 버전을 기록합니다 NOTE EOS ·EOL 같은 용어의 정확한 뜻과 기간은 제조사마다 다릅니다. 반드시 해당 제조사의 공지 원문을 기준으로 안내합니다.

스택업 전체 목차

이 사이트는 자바스크립트를 켜야 그림과 메뉴가 보입니다.

스택업 STACK UP인프라 지식을 한 층씩 쌓다
주제 제안 · 문의 ✎
스택업 · 서버 · 스토리지 · 네트워크 · AI
SCROLL DOWN
Site map

찾는 내용으로 바로 가기

사이트 전체를 한 화면에 펼쳤습니다. 제목을 누르면 그 내용으로 바로 갑니다.

Why

엔지니어도 영업도 잘 모르는 3~5년

영업은 제안까지, 엔지니어는 설치와 장애 때만 고객을 만납니다. 그 사이 고객 운영팀이 매일 하는 일이 인프라 일생의 대부분입니다.

현업 흐름에서 자세히 보기
Three domains

랙 하나에 함께 들어가는 장비들

Inside a rack

랙 한 칸씩 들여다보기

표준 랙은 높이 42칸(U)입니다. 맨 위에 스위치, 가운데 서버, 아래에 스토리지와 UPS가 들어가는 것이 흔한 배치입니다. 장비를 누르면 해당 페이지로 갑니다.

Vendors

다섯 제조사

같은 기능을 부르는 이름이 제조사마다 다릅니다. 원격 관리 칩(BMC) 이름부터 익혀 두세요.

Route

이 순서로 보세요

Glossary

처음 들으면 헷갈리는 말

용어 사전 전체 보기